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"自动校准"是厂家固化在硬盘固件区内的一种硬盘自我修复程序,在硬盘的维修过程中占有很重要的地位，可以修复大量红绿块和不稳定扇区，操作比较简单，唯一的弱点就是耗时比较长。启动自校准后硬盘可以根据厂家预设置的流程对硬盘损坏部分进行自我修复，同时我们也可以手动修改和优化自动校准的流程。 但是自动校准也不是万能的，对于一些有严重坏道或者物理划伤的硬盘，就有可能会自动校准失败。如下面这块Model为6E040L0，CODE为NAR61EA0，SN为E1Rxxxxx的6E硬盘在做自动校准时就失败了。 （1）由于该硬盘能够被正常识别，所以先将其设置为正常模式接到迈拓修复终端上，打开电源，等待硬盘状态就绪。 （2）单击"装入管理"选项卡，再单击"从硬盘获取"按钮，直接从硬盘获取资源，程序将自动获取硬盘的开始磁道、结束磁道、每道扇区数、总扇区数、区段表与磁头分布等信息，如图1所示。 图1 （3）单击"缺陷表操作"选项卡，在"坏扇区修复"栏内单击"全盘清零"按钮，对硬盘进一次行全盘清零操作，它可以清除掉硬盘数据区的逻辑坏道，如图2所示。 图2 （3）程序将弹出一个对话框询问用户是否进行该操作，单击"Yes"按钮确认。 （4）程序开始对硬盘进行清零，此时状态栏变为"忙"，同时修复终端上的"HDD DSAP"灯开始闪烁，选项卡中的"开始时间"和"当前时间"文本框中显示时间状态，如图3所示。 图3 （5）全盘清零操作只能针对逻辑坏道问题，遇到硬盘问题严重的情况时清零可能会无法正常完成，此时状态栏可以会显示"出错"或者长时间无法完成，如图4所示，该硬盘仅40G容量，但是清零操作进行了超过3个小时仍没有完成。对此我们可以判断清零遇到故障卡死，无法继续进行下去。 图4 （6）对发生此情况的硬盘只有尝试采用自动校准来进行修复。从A区做自校准，要保证固件区物理上和模块文件是完好的，所以应先对硬盘固件区的模块进行检测，看是否有出错的模块。单击"固件检测"选项卡，在其中单击"检测所有模块"按钮，如图5所示。 图5 （7）从检测结果可知固件没问题，单击"自动校准"选项卡，再单击"查看流程"按钮@@@@@@@@@@@@的自校准流程，再单击"优化流程"按钮将不必要的流程优化掉，如图6所示。 图6 （8）在"盘体"栏中单击"在盘体启动校准"按钮，然后单击"OFF"按钮关闭一次硬盘电源，再打开电源，此时修复终端上的"HDD DASP"灯开始不停闪烁，表示已开始对硬盘进行自动校准。在"自动校准流程"列表框中可看到当有正在执行哪一个流程，单击"开始监控"按钮，经过一段较长时间的延迟后，将在选项卡中间的文本框中要以看到当前在自校哪一个磁头，哪一个柱面等信息，如图7所示。 图7 提示："在盘体启动校准"和"在内存启动校准"的区别是在硬盘的盘体内做自动校准，当启动自动校准以后，硬盘可以断电拿到其他地方加电后再继续进行自动校准，此时需再次单击"在盘体启动校准"按钮，然后硬盘断电一次再加电，这样自动校准才会继续；而采取在硬盘的内存中做自校准这种方式时，做自校准过程中不能断电，当断电后，自校准就能再继续进行了。 （9）经过长时间等待，发现程序一直在执行13-70流程，并且修复终端上的"HDD DSAP"灯也不再闪烁，初步怀疑校准程序已经卡死，因此决定更换流程来进行检测。 （10）更换流程其实就是更换固件中跟自校准相关的模块，分别是13、14、16、17、67、70号模块，它们在组模块中被归纳为一个组，即2号组模块，对于这种自动校准卡死的情况，可以尝试寻找一个匹配的、可以完成校准过程的备份组固件，用其回写2号组模块，然后再重新执行自校准。单击"固件回写"选项卡，在其中的文本框旁单击按钮，打开"选择目录"对话框，在其中选择匹配的固件，完成后单击"确定"按钮，如图8所示。 图8 （11）返回"固件回写"选项卡，在"组写入"列表框中选择2号组模块，单击其 下的"写入"按钮，程序开始重写该模块，完成在中间的列表框中提示写入完成，如图9所示。 图9 （12）返回"自动校准"选项卡，重新启动自动校准，但经过数小时的等待发现校准流程仍然是在执行13-70流程时无法继续，到此可以初步确定很可能是硬盘盘片有问题，或者硬盘整体质量不能通过正常的校准流程。 分析失败原因：首先应明确，并不是所有硬盘都可以执行完自动校准，校准的成功率主要取决于硬盘本身的质量和硬盘损坏的程度。通过上面的校准流程，发现校准每次都是在执行"13-70表面测试"这一流程时卡死，该流程的作用是收集和分析盘片扇区缺陷，在这里卡死，说明盘片本身可能有严重的物理坏道，甚至划伤，而达不到标准的校准流程要求。 (责任编辑：理工电脑维修科技) |
